How Chiplets Revolutionize Processors: Intel’s Advanced Packaging

பல சிறிய Chiplets ஒரே Processor போல எவ்வாறு செயல்படுகின்றன? Foveros, EMIB மற்றும் Advanced Packaging ஆகியவற்றின் மூலம், நவீன semiconductor தொழில்நுட்பத்தில் ஒரு புதிய அத்தியாயம் தொடங்கப்பட்டுள்ளது. இந்த கட்டுரையில், Intel advanced-packaging process மற்றும் அதன் முக்கிய அம்சங்களைப் பற்றி விரிவாகப் பார்ப்போம். Intel Advanced-Packaging Process: முக்கிய அம்சங்கள்

• Chiplets: பல சிறிய chiplets ஒன்றாக இணைந்து ஒரு பெரிய processor ஆக செயல்படுகின்றன.
• Silicon Interposer: இது chiplets இடையே data மற்றும் power signals ஐ பரிமாற உதவுகிறது.
• Foveros Stacking: 3D stacking மூலம் அதிக செயல்திறன் மற்றும் குறைந்த power usage.
• EMIB Bridges: Chiplets இடையே data transfer ஐ எளிதாக்கும் bridge.
• Underfill: Chiplets மற்றும் interposer இடையே bonding ஐ உறுதிப்படுத்தும் பொருள்.
• Package Manufacturing: பல்வேறு semiconductor components ஐ ஒரே package ஆக உருவாக்குதல்.

கற்றுக்கொள்ள வேண்டிய முக்கிய அம்சங்கள்

• Reticle Limit: ஒரு chiplet இன் அளவை வரையறுக்கும் முக்கிய காரணி.
• Die Yield: உற்பத்தி செயல்முறையில் நல்ல die களை பெறுவதற்கான சாத்தியம்.
• Interposer: Chiplets இடையே data மற்றும் power signals ஐ பரிமாறும் மையம்.
• Micro-bump: Chiplets மற்றும் interposer இடையே உள்ள சிறிய bumps.
• Hybrid Bonding: அதிக செயல்திறன் மற்றும் குறைந்த power loss ஐ உறுதிப்படுத்தும் bonding method.
• UCIe: Universal Chiplet Interconnect Express, chiplets இடையே data transfer ஐ எளிதாக்கும் standard.
• Signal Integrity: Data transfer இல் signal loss ஐ குறைப்பது.
• Thermal Path: Chiplets இல் உண்டாகும் வெப்பத்தை வெளியேற்றும் வழி.
• Known-Good Die: செயல்படும் die களை மட்டும் பயன்படுத்துதல்.

செயல்முறை விளக்கம் Chiplets ஐ உருவாக்கும் செயல்முறை பல்வேறு கட்டங்களை உள்ளடக்கியது: tested dies → placement → bonding → underfill → interconnect validation → package dicing → board assembly. இந்த செயல்முறையில், tested dies ஐ தேர்ந்தெடுத்து, அவற்றை placement மற்றும் bonding மூலம் interposer உடன் இணைக்கின்றனர். Underfill மூலம் bonding உறுதிப்படுத்தப்பட்டு, interconnect validation மூலம் signal integrity பரிசோதிக்கப்படுகிறது. Package dicing மற்றும் board assembly மூலம் இறுதியாக chiplet system உருவாக்கப்படுகிறது. Signal Flow Data → chiplet interface → bridge/interposer → destination chiplet என்ற signal flow மூலம், data transfer எளிதாகவும் வேகமாகவும் நடைபெறுகிறது. இது chiplets இடையே seamless communication ஐ உறுதிப்படுத்துகிறது. நடைமுறைப் பயன்பாடுகள் Monolithic chip மற்றும் chiplet system இடையே உள்ள வேறுபாடுகளைப் பார்க்கலாம்:

• Monolithic Chip: ஒரே பெரிய die, அதிக power consumption, குறைந்த scalability.
• Chiplet System: பல chiplets, குறைந்த power consumption, அதிக scalability.

வரம்புகளும் தவறான புரிதல்களும்

• Chiplets எப்போதும் cheaper/faster அல்ல.
• Latency: Chiplets இடையே data transfer இல் தாமதம்.
• Packaging Yield: உற்பத்தி செயல்முறையில் yield குறைவு.
• Cooling: வெப்பத்தை வெளியேற்றுவதில் சிக்கல்.
• Design Complexity: Chiplet design இல் அதிக சிக்கல்.

கற்றலின் முக்கியப் பாடங்கள்

• Bandwidth: அதிக data transfer ஐ உறுதிப்படுத்தல்.
• Power: குறைந்த power usage.
• Heat: வெப்பத்தை வெளியேற்றுதல்.
• Standards: Industry standards ஐ பின்பற்றுதல்.
• Repairability: Chiplet system ஐ எளிதாக பழுது பார்க்கும் திறன்.

பல சிறிய Chiplets ஒரே Processor போல செயல்படுவதன் மூலம், semiconductor தொழில்நுட்பத்தில் புதிய மாற்றங்கள் ஏற்படுகின்றன. Foveros, EMIB மற்றும் Advanced Packaging ஆகியவற்றின் மூலம், அதிக செயல்திறன் மற்றும் குறைந்த power usage ஐ பெற முடிகிறது. இது semiconductor தொழில்நுட்பத்தின் எதிர்காலத்தை மாற்றக்கூடியது.